Innumerevoli sono le novità che sta portando la società statunitense Qualcomm in questo ultimo periodo, come il supporto a nuove fotocamere fino a 200 megapixel grazie allo Snapdragon 865, il 5G implementato su tutti gli smartphone aventi Snapdragon 865 e 765, e i rivoluzionari sensori per le impronte digitali.
L’azienda americana ha fatto sapere che è in dirittura d’arrivo la nuovissima tecnologia riguardante i sensori di impronte digitali. Si chiama Qualcomm 3D Sonic Fingerprint Technology e consentirà agli acquirenti dei futuri smartphone, con implementato il suddetto chipset, di non dover più “tentare di sbloccare lo smartphone” in un piccolo punto preciso dello schermo, poiché è stato ampliato di molto il range del sensore, tanto da permettere anche il riconoscimento di due impronte insieme. Vedremo il performante chip Snapdragon 865 sul nuovissimo top di gamma, con implementate tutte le novità sopra elencate, Xiaomi Mi Mix 10 5G con fotocamera da 108 megapixel. Annunciato e ufficializzato al Qualcomm Snapdragon Tech Summig 2019 convegno annuale che si concluderà oggi a Maui, Hawaii.
Questa nuova tecnologia prevede un’implementazione sotto lo schermo e permetterà di avere lettori di impronte più reattivi e precisi, garantendo anche uno standard di sicurezza più alto rispetto ai sensori attualmente in commercio.
Qualcomm 3D Fingerprint Technology verrà portata nei nuovi smartphone agli inizi del 2020, inizialmente nei dispositivi top di gamma, per poi diffondersi anche nei dispositivi di media e bassa fascia. La società californiana quindi conferma di essere una delle aziende che punta molto alla sicurezza dei dati personali dei propri clienti, uno dei temi di cui si parla molto nell’ultimo periodo. Non ci resta che aspettare l’inizio del nuovo anno per testare noi stessi il nuovo sistema di sblocco sui nostri futuri smartphone.
