Qualche giorno fa, sul giornale nazionale Taipei Times, appariva la notizia riguardante il prossimo progetto della Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ovvero destinare una quota maggiore o pari a circa il 9% delle sue entrate totali quest’anno, per la ricerca e lo sviluppo (R&S) di tecnologie all’avanguardia per salvaguardare il proprio vantaggio tecnologico nel quadro di un’intensificazione della concorrenza, in particolare il suo obiettivo è quello di portare sui mercati entro il 2025 i processori a 2 nm.
La notizia è rimbalzata in fretta sulle principali testate tech mondiali, venendo poi inoltre confermata da DigiTimes; attualmente, il processo a 7 nm di TSMC è al suo apice, ricevendo un numero enorme di ordini da AMD per le sue CPU serie Ryzen 3000 e le schede grafiche Navi, inoltre non devi dimenticare che la società ha tra i clienti Apple della quale è il principale produttore, tra i clienti vi sarebbe anche Huawei ma, a quanto pare, la collaborazione non sembrerebbe funzionare così bene.
TSMC: com’è la situazione al momento sia dell’azienda che della tecnologia esistente
Le prestazioni e l’efficienza dei chipset dipendono dal numero di transistor che hanno, per ospitare più transistor su un chip, è necessario ridurne le dimensioni, seguendo la nota “Legge di Moore“, che stabilisce che il numero di transistor sui microprocessori dovrebbe raddoppiare ogni due anni diminuendone le dimensioni.
La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, detiene una quota del 52% del mercato mondiale del campo di realizzazione di semiconduttori e compete principalmente con Samsung Electronics Co per gli ordini di tecnologia avanzata, mentre per quanto riguarda la Cina, il suo principale rivale è la Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) che, più che un vero e proprio rivale, è un’azienda che si posiziona per dare un morso alla quota di TSMC in Cina.
Sul fronte a 5 nm, l’azienda sta lavorando con la litografia EUV, simile a quella che Samsung sta realizzando, inoltre i due chipmaker sono testa a testa nella corsa al silicio quindi il primo che arriverà ad un utilizzo ottimale, avrà un’importante vantaggio sul rivale; sempre secondo DigiTimes, l’azienda prevede che il 10% delle entrate di quest’anno proverranno dalle sue linee EUV a 5 nm, che dovrebbero andare a sostituire la tecnologia a 7nm.
La scorsa settimana TSMC ha dichiarato che prevede che la produzione di massa della tecnologia a 3 nm inizierà nel 2022 per poi aumentare ancor di più la produzione nella seconda metà dello stesso anno, il che la renderebbe la principale produttrice che offre questo tipo di tecnologia.
Il rapporto rilasciato dal chipmaker ha anche avvertito di possibili effetti negativi derivanti dalla pandemia di COVID-19, affermando che il coronavirus potrebbe interrompere la catena di fornitura globale di semiconduttori e bloccare alcuni dei suoi fornitori.
Nel frattempo, secondo quanto riferito, anche le linee di produzione CoWoS di TSMC sono a piena capacità, confezionando chip con stampi multipli affiancati su interposer a silicio singolo utilizzando un metodo di confezionamento 2.5D.