MediaTek ha presentato formalmente il suo system-on-a-chip mobile 4nm di punta, il SoC Dimensity 9000, lo scorso novembre e, sebbene Snapdragon abbia presentato lo Snapdragon 8 Gen 1, che poi è stato successivamente lanciato ed ha catturato tutta l’attenzione verso il 2022, i nuovi dati Geekbench 5 mostrano che l’offerta proposta da MediaTek non è per nulla debole in termini di prestazioni.
Il famoso leaker Ice Universe, in un post su Twitter, ha rivelato i punteggi Geekbench 5 di un misterioso dispositivo Xiaomi che aveva in esecuzione proprio il SoC Dimensity 9000, e i risultati sono stati piuttosto impressionanti, con i nostri colleghi di Phone Arena che ipotizzano che il telefono usato per il test potrebbe essere il prossimo Redmi K50 Pro Plus.
Come rivela lo screenshot nel post di Ice Universe, questo dispositivo Xiaomi ha ottenuto 4.546 punti nel test multi-core e 1.309 punti nel test single-core, per avere un’idea e poter fare un confronto, il Samsung Galaxy S22 Ultra con il chip Exynos 2200 ha ottenuto rispettivamente 3.307 e 1.157 punti nei test multi-core single-core, mentre il Pixel 6 Pro con il SoC Google Tensor personalizzato ha ottenuto solo 2.832 punti e 1.042 punti nei due test.
Quanto potrebbe costare e quali dispositivi avranno il SoC Dimensity 9000
Sebbene il SoC Dimensity 9000 debba ancora apparire sugli smartphone, secondo quanto riferito, un paio di dispositivi che monteranno questo chip sono già all’orizzonte, una tra tutti OPPO che dovrebbe presentare il Find X5 Pro Dimensity Edition nella sua regione d’origine, la Cina.
Nel frattempo, anche il suddetto Redmi K50 Pro Plus arriverà presto sui mercati, e sebbene sia difficile dire molto dai soli punteggi del benchmark, questo potrebbe dare a MediaTek un vantaggio unico nel settore dei dispositivi mobili, inoltre Ice Universe suggerisce anche che i telefoni con il SoC Dimensity 9000 potrebbero costare circa $ 500, quindi il costo inferiore potrebbe convincere gli OEM a scegliere la nuova offerta proposta da MediaTek.
Vale anche la pena sottolineare che il SoC Dimensity 9000 sfrutta il processo di produzione a 4 nm di TSMC e la nuova architettura Armv9, d’altra parte lo Snapdragon 8 Gen 1 e l’Exynos 2200 utilizzano il processo a 4 nm di Samsung, mentre invece per quanto riguarda Apple ed il suo A15 Bionic, non c’è storia in quanto continua a dominare i punteggi dei benchmark.
L’ultima offerta di MediaTek non arriverà sulle coste degli Stati Uniti poiché manca del supporto 5G mmWave, ma i telefoni dotati del Dimensity 9000 venderanno senza dubbio a milioni di utenti nei principali mercati asiatici.
È stata una lunga attesa per i telefoni che monteranno la nuova creazione di MediaTek, soprattutto in quanto è stato annunciato ben prima dell’offerta di Qualcomm, con quest’ultimo che è già ufficialmente apparso su più dispositivi, tra cui Moto Edge X30 e il trio di ammiraglie Galaxy S22 di Samsung.
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