Con un post sul sito ufficiale è stata annunciata la ricarica rapida Qualcomm Quick Charge 3+, una tecnologia che va a migliorare la Quick Charge 3.0, ma rimanendo sempre inferiore alla Quick Charge 4.
La nuova Qualcomm Quick Charge 3+ è pensata per offrire delle prestazioni elevate di ricarica mantenendo un costo relativamente basso, motivo per il quale la ritroveremo molto probabilmente nei vari dispositivi mobili di fascia media, magari anche in qualcuno di fascia medio-bassa.
Il primo chipset che sfrutterà questa tecnologia sarà lo Snapdragon 765, compresa la versione con modem 5G, il 765G, ed in seguito risulterà disponibile anche per altre versioni della serie Snapdragon. Il primo dispositivo ad adottarla è lo Xiaomi Mi 10 Lite Zoom, che risulta compatibile sia con la Quick Charge 4+ che con la Qualcomm Quick Charge 3+.
Prestazioni della Qualcomm Quick Charge 3+
La nuova ricarica rapida svelata da Qualcomm garantirà delle prestazioni davvero ottime, si parla di una ricarica dallo 0% al 50% in soli 15 minuti con un miglioramento netto rispetto alla generazione precedente riguardante sia la temperatura che la velocità, abbiamo infatti un incremento della velocità pari al 35%, con temperature che si mantengono più fredde di 9° C.
La ricarica rapida Qualcomm Quick Charge 3+ supporta il collegamento USB type C – type A ed è retrocompatibile con i dispositivi che adottavano la tecnologia della precedente generazione, inoltre include funzionalità interessanti, come la capacità di identificare la potenza del cavo e vari meccanismi di sicurezza. Viene, ad esempio, eliminata la necessità di utilizzare componenti esterni come gli OVP (Over Power Protection) per la sicurezza.
Insomma un grande passo avanti per Qualcomm, soprattutto se consideriamo che stiamo parlando di una tecnologia pensata per la fascia media e medio-bassa, quindi progettata per contenere i costi. L’architettura è anche scalabile, per permettere alle aziende di calibrare la potenza di ricarica mantenendo la stessa implementazione software per adattarla al meglio alla componentistica dei dispositivi.