Nel corso degli ultimi anni le CPU sono diventate sempre più performanti portando con esse anche TDP più elevati, che richiedono (soprattutto in fase di overclock) sistemi di raffreddamento sempre più sofisticati. Uno di questi è il nuovo dissipatore a doppia torre ID Cooling SE-70, in grado di raffreddare CPU con TDP fino a 280 W.
Dalle specifiche tecniche delle CPU di fascia alta, risulta che queste ultime hanno un TDP che va da 95W a 125W, che possono essere facilmente dissipati. Ma nel caso in cui si vogliano raggiungere le frequenze massime di clock, è necessario utilizzare dissipatori ancora più performanti. Molti utenti in questi casi si affidano ad un sistema di raffreddamento a liquido, ma c’è chi ancora preferisce i sistemi ad aria.
Infatti AMD per i propri Ryzen 5000 ha raccomandato l’utilizzo di sistemi di raffreddamento con radiatori da 360 mm e molto probabilmente anche le nuove CPU Intel Rocket Lake-S necessiteranno di un sistema di eguali dimensioni. Per chi opterà invece su un dissipatore ad aria necessiterà di uno con prestazioni simili al nuovo ID Cooling SE-70.
Come citato prima, il nuovo dissipatore ID Cooling SE-70 presenta un design a doppia torre con due ventole da 120 mm, alette in alluminio, una base in rame e sette heatpipe da 6 mm.
Date le prestazioni, il dissipatore ha delle dimensione molto ingombranti e richiede case con abbastanza spazio. Il dissipatore infatti pesa 1,3 Kg e misura 122 x 141 x 156 mm.
Le due ventole da 120 mm sono dotate di un cuscinetto idraulico e ruotano ad una velocità tra i 700 e i 1800 RPM con una pressione dell’aria fino a 76,16 CFM ed una rumorosità di 35,2 dBA.
L’ID Cooling SE-70 è compatibile con il socket AMD AM4 e con i socket Intel LGA 1200, 115x e 20xx.
Al momento il dissipatore è stato annunciato solo per la Cina ed il Giappone. Non è dato sapere se arriverà anche in Occidente.
